3-127 Una tarjeta de circuitos eléctricos de 0.4 cm de espesor, 12 cm de alto y 18 cm de largo aloja 80 chips lógicos colocados muy cercanos entre sí sobre uno de los lados, cada uno de ellos disipando 0.04 W. La tarjeta está impregnada con empaste de cobre y tiene una conductividad térmica efectiva de 30 W/m · °C. Todo el calor generado en los chips es conducido a través de la tarjeta de circuitos y se disipa desde el lado posterior de la misma hacia un medio a 40°C, con un coeficiente de transfe�rencia de calor de 52 W/m2 · °C. a) Determine las temperaturas sobre los dos lados de la tarjeta. b) Ahora al lado posterior de la tarjeta se pega una placa de aluminio (k= 237 W/m · °C) de 0.2 cm de espesor, 12 cm de alto y 18 cm de largo, con 864 aletas de espiga de aluminio de 2 cm de largo y 0.25 cm de diámetro, con un adhesivo epóxico (k =1.8 W/m · °C). Determine las nuevas temperaturas sobre los dos lados de la tarjeta de cir�cuitos eléctricos.
3-128 Repita el problema 3-127, usando una placa de cobre con aletas del mismo metal (k=386 W/m · °C), en lugar de las de aluminio.