8-82 Se enfría un chip de silicio mediante el paso de agua por microcanales grabados en la parte posterior del mismo, como se muestra en la figura P8-82. Los canales están cubiertos con una cubierta de silicio. Considere un chip cuadrado de 12 mm 12 mm en el cual se ubican N 60 microcanales rectangulares, cada uno de los cuales ha sido grabado con un ancho W 50 mm y una altura H 200 mm. Entra agua a los microcanales a una temperatura Ti 290 K y un gasto total de 0.005 kg/s. El chip y su cubierta se mantienen a una temperatura uniforme

8-82 Se enfría un chip de silicio mediante el paso de agua por microcanales grabados en la parte posterior del mismo, como se muestra en la figura P8-82. Los canales están cubiertos con una cubierta de silicio. Considere un chip cuadrado de 12 mm x� 12 mm en el cual se ubican N =� 60 microcanales rectangulares, cada uno de los cuales ha sido grabado con un ancho W �= 50 mm y una altura H =� 200 mm. Entra agua a los microcanales a una temperatura Ti =� 290 K y un gasto total de 0.005 kg/s. El chip y su cubierta se mantienen a una temperatura uniforme de 350 K. Si se supone que el flujo en los canales es completa�mente desarrollado, que todo el calor generado por los circuitos en la parte superior del chip se transfiere al agua y se usan correlaciones de tubo circular, determine: a) La temperatura de salida del agua, Te b) La disipación de potencia del chip, W # e